2024年剛開始，芯瑞微（上海）電子科技有限公司（以下簡稱“PhySim”）就收到了兩項中國國家知識產權局發明專利授權證書：《一種流體力學求解器電路熱仿真方法、裝置及存儲介質》、《一種多層打線封裝的三維模型識別及構建》。

兩項發明專利的迅速通過，充分證明了PhySim在技術創新上的可持續性和高潛力，以及現有技術的先進性。

一種流體力學求解器電路熱仿真方法

隨著電子設備的不斷發展和性能的提高，PCB的熱管理變得越來越重要，為了確保電子設備正常運行的可靠性，必須對PCB的熱特性進行準確的分析和仿真，求解器熱仿真技術因其高效和準確性而成為熱管理的重要工具，通用流體力學求解器（CFD）作為一種廣泛應用于工程領域的數值仿真工具，它可以通過求解流體運動方程來模擬和分析流體動力學問題，同樣CFD在許多領域都有出色的表現，但是，CFD不適用于根據通用的數據進行熱仿真，導致CFD無法根據熱功率分布數據（Powermap）對PCB進行熱仿真。

本發明的流體力學求解器電路熱仿真方法、裝置及存儲介質的有益效果是：根據獲取到的印刷電路板的熱功率分布數據得到該印刷電路板的功率單元的功率單元位置、功率單元尺寸和功率單元功率，根據求解器網格得到求解器網格在印刷電路板中的網格位置和網格尺寸，當功率單元位置和求解器網格位置滿足第一匹配條件，并且功率單元尺寸和網格尺寸滿足第二匹配條件時，說明該功率單元和求解器網格重合，即功率單元和求解器網格在印刷電路板中的位置相同，并且二者在印刷電路板中包含的區域也相同。

進一步通過熱功率分布數據獲取其中與該功率單元對應的功率單元功率，并將該功率單元功率賦值給匹配成功的求解器網格，即將熱功率分布數據中的功率值賦值給通用流體力學求解器的求解器網格，再根據該功率值和對應的網格尺寸確定求解器網格功率密度。

最終將帶有求解器網格功率密度的求解器網格輸入通用流體力學求解器，輸出印刷電路板的熱仿真圖像，即第一熱仿真圖像。

通過將熱功率分布數據的功率單元的功率值賦值給與其匹配成功的求解器網格，使通用流體力學求解器可以根據印刷電路板的熱功率分布數據對印刷電路板進行熱仿真，提高了通用流體力學求解器的兼容性，并通過第一匹配條件和第二匹配條件，使通用流體力學求解器網格可以得到熱功率分布數據中準確的功率值，進一步提高了求解器網格賦值的精度，從而提高流體力學求解器根據熱功率分布數據輸出的熱仿真圖像準確性。

一種多層打線封裝的三維模型識別及構建方法

本發明主要解決目前常用的三維建模軟件無法正確識別多層打線的技術問題，提出一種多層打線封裝的三維模型識別及構建方法，以正確識別多層打線的弧高、位置等信息，進而利用這些信息進行三維模型構建。

本發明提供的一種多層打線封裝的三維模型識別及構建方法，定義不同的打線名稱，易于區別不同層次的打線。不同信號可映射不同的打線名稱。本發明多層打線封裝的三維模型識別及構建方法，通過識別包含打線層次、打線材料、方向、直徑、弧高、芯片高度、alpha角度、beta角度、起始層、終止層、起點坐標、終點坐標的文件來構建三維模型，為封裝多物理場仿真分析提供了真實的模型支撐；通過將建模所需要的信息記錄到特定文件，使三維建模易于實現和修改，生成的三維模型不同打線有對應的弧高，有效避免了不同打線物理短路的情況，模型更加貼合實際。解決了利用傳統封裝基板制造文件無法實現三維打線模型的難題。

打線封裝參數示意圖

打線封裝設計圖

今后，PhySim將繼續在發明創新的道路上深耕，發揮自身的自主知識產權優勢，促進技術進步，為公司的穩步發展提供有力支撐。