引言：

在全國兩會的今年討論中，汽車芯片再次成為備受矚目的議題。針對國產汽車芯片在設計技術、核心制造能力、應用覆蓋面及生態(tài)體系等方面存在的不足，廣汽集團總經理馮興亞代表提出了具體建議。他強調，應當攻克設計短板，提升制造能力，強化車端應用，并完善相關配套措施，以推動國產關鍵車規(guī)級芯片產業(yè)鏈的健康發(fā)展。

汽車芯片概述

汽車芯片的自主可控對于汽車產業(yè)的健康發(fā)展具有至關重要的意義。自2015年以來，我國已陸續(xù)出臺了一系列政策，旨在推動汽車芯片行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展和國產汽車芯片的廣泛應用。例如，《中國制造2025》就提出了通過優(yōu)惠稅制和補貼等方式扶持新能源汽車和半導體產業(yè)的發(fā)展。而《新能源汽車產業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021—2035年)》則明確提出了要突破車規(guī)級芯片等關鍵技術和產品的目標。2023年的《質量強國建設綱要》也強調要提高機械、電子、汽車等產品及其基礎零部件、元器件的可靠性水平，促進品質升級。

為了科學規(guī)劃和系統(tǒng)部署汽車芯片的標準化工作，工業(yè)和信息化部于2024年1月編制并正式印發(fā)了《國家汽車芯片標準體系建設指南》。該指南旨在引導和規(guī)范汽車芯片的功能、性能測試及選型應用，并提出了到2025年制定30項以上汽車芯片重點標準、到2030年制定70項以上汽車芯片相關標準的兩大建設目標，旨在分階段建立健全我國汽車芯片標準體系。汽車芯片，也被稱為“車規(guī)級芯片”，是指技術標準達到車規(guī)級，可應用于汽車控制的芯片。作為汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，汽車芯片在產業(yè)轉型升級中扮演著舉足輕重的角色。相較于消費類及工業(yè)類芯片，汽車芯片的應用場景更為特殊，對其環(huán)境適應性、可靠性和安全性的要求也更為嚴格。根據(jù)實現(xiàn)功能的不同，汽車芯片可以劃分為控制、感知、執(zhí)行三大類別，并進一步細分為控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅動芯片、電源管理芯片以及其他類芯片等十大品類。其中，其他類芯片主要包括運放、電芯監(jiān)測、數(shù)模/模數(shù)轉換、系統(tǒng)基礎、比較器、隔離芯片等。在傳統(tǒng)燃油車中，控制芯片、功率芯片和傳感芯片的價值占比分別為23%、21%和13%。然而，在純電動車型中，三電系統(tǒng)成為核心，導致功率芯片的用量大幅提升，其價值占比也相應提升至55%，而控制芯片和傳感芯片的價值占比則分別降低至11%和7%。隨著智能化趨勢的推進，自動駕駛和智能座艙等技術的需求不斷增長，對芯片的要求也日益提高。因此，大算力計算芯片、高性能控制芯片以及智能傳感芯片的價值將愈發(fā)凸顯。

市場規(guī)模

受汽車行業(yè)智能化、電動化發(fā)展推動，汽車芯片在整車制造成本中的占比逐年攀升，從而促進了汽車芯片市場規(guī)模的持續(xù)擴大。根據(jù)權威數(shù)據(jù)顯示，2022年全球汽車芯片市場規(guī)模達到了561億美元，相比2021年實現(xiàn)了10.4%的同比增長。展望未來，我們預計至2025年，全球汽車芯片市場規(guī)模將進一步擴大至804億美元，期間年均復合增長率將達到12.7%。同樣，中國國內汽車芯片市場也呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的態(tài)勢，2022年市場規(guī)模已達到158億美元。我們預計，至2025年，中國國內汽車芯片市場規(guī)模將達到216億美元，未來三年年均復合增長率預計為11.1%。這一發(fā)展趨勢充分表明，汽車芯片行業(yè)正迎來廣闊的市場前景和豐富的發(fā)展機遇。

圖表 1：2015-2025年中國和全球汽車芯片市場規(guī)模(億美元)

產業(yè)鏈特點

汽車芯片產業(yè)鏈是一個復雜且周期長的系統(tǒng)，涵蓋上游原材料供應、中游芯片制造以及下游應用等多個環(huán)節(jié)。上游環(huán)節(jié)主要涉及半導體基礎材料、生產設備以及晶圓制造流程等關鍵要素;中游環(huán)節(jié)則以汽車芯片的制造為核心，包括計算、控制、傳感和功率芯片等各類產品;下游環(huán)節(jié)則主要集中在汽車車載系統(tǒng)、車用儀表及整車制造等領域。這一產業(yè)鏈結構復雜，產品周期相對較長，通常需要3-5年的時間來完成。

圖表 2：汽車芯片產業(yè)鏈)

目前，我國在汽車芯片產業(yè)鏈中的上游設備、中游制造和下游應用方面均取得了一定的進展，但仍存在明顯的短板。特別是在eda軟件、核心IP、高端檢測設備以及光刻機、刻蝕機、封裝基板材料等領域，國內技術與國際先進水平相比仍有較大差距。例如，美國和歐洲企業(yè)掌握著95%的汽車芯片核心IP，而美國公司則擁有96%的汽車芯片EDA相關知識產權。在汽車芯片各細分市場中，美歐日的大型企業(yè)占據(jù)主導地位。功率芯片和控制芯片市場主要由英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器等老牌企業(yè)壟斷。隨著對高性能計算的需求不斷增長，計算芯片市場逐漸由高通、英偉達等公司主導。而傳感器芯片市場則主要由博世、大陸、安森美、豪威、泰科電子等廠商控制。盡管如此，我國汽車芯片產業(yè)已在多個領域實現(xiàn)從無到有的突破，并且有更多的企業(yè)和機構加入到這一領域中。據(jù)統(tǒng)計，中國已有超過300家公司涉足汽車芯片產品的開發(fā)，包括消費電子芯片巨頭、創(chuàng)新型芯片公司、傳統(tǒng)汽車芯片廠商以及主機廠自研和合資芯片廠商等。然而，國內汽車芯片產業(yè)仍面臨基礎薄弱、產品種類有限、性能不足等問題，整體國產化率仍不足10%。特別是在功率芯片和自動駕駛等尖端芯片領域，國產化比例更是低至15%和不到5%。因此，加快汽車芯片的國產替代、實現(xiàn)產業(yè)鏈自主可控已成為我國汽車芯片產業(yè)發(fā)展的當務之急。

圖表 3：國產化芯片產品進展

投融動態(tài)

根據(jù)來覓PEVC的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2023年我國汽車芯片行業(yè)共發(fā)生63起融資案例，累計融資金額達到69.4億元。觀察其季度走勢，第二季度的融資金額最為顯著，總額達到51億元，主要得益于長飛先進完成的超過38億元人民幣的A輪融資。同時，該季度億元以上的融資事件數(shù)量最多，共計10起。在案例數(shù)量上，第四季度表現(xiàn)最為活躍，共有20起融資案例?？傮w而言，2023年汽車芯片行業(yè)的融資熱度持續(xù)高漲。
 

圖表 4：2023年各月份汽車芯片領域投融情況(起，億元人民幣)

從融資案例的規(guī)模來看，2023年已披露金額的融資案例共計32起。其中，融資額在1-5億元(含5億元)的案例最多，達到15起;緊隨其后的是融資額在500萬-1000萬元(含1000萬元)和5000萬-1億元(含1億元)的案例，各有5起。此外，還有2起融資額在5-10億元(含10億元)的案例和1起融資額超過10億元的案例。

圖表 5：2023年汽車芯片領域融資案例融資區(qū)間分布(起)

與其他熱門行業(yè)相比，汽車芯片領域的融資金額顯著，這與其研發(fā)周期長、設計門檻高、資金投入大的特性密不可分。統(tǒng)計顯示，已披露金額的融資案例平均單筆融資規(guī)模達到2.2億元，這一數(shù)值是2023年一級市場全行業(yè)平均單筆投資金額7104.7萬元的3倍。在汽車芯片領域，有21起融資案例的融資金額達到1億元及以上，占比高達65.6%，這一比例也超過了大部分熱門細分行業(yè)。

圖表 6：2023年汽車芯片領域億元及以上融資案例

從細分賽道來看，功率芯片在融資案例數(shù)量上居首，占比達到34.9%，且其融資金額也大幅領先于其他賽道，累計達到45.5億元，占比65.6%。功率芯片主要集中于第三代半導體功率芯片及材料領域，共計14起融資案例，累計融資金額44億元。模擬芯片緊隨其后，融資案例數(shù)量達到13起，其應用廣泛，幾乎涵蓋所有汽車電子部件，包括車載娛樂、儀表盤、車身電子及LED電源管理等，還涉及新能源汽車的動力系統(tǒng)、智能座艙系統(tǒng)和智能駕駛系統(tǒng)等。此外，模擬芯片不依賴先進制程，產品生命周期長，價格波動小，因此備受關注。計算芯片融資案例數(shù)量位列第三，達到11起，也是近兩年資本競相追逐的領域。隨著自動駕駛技術的不斷發(fā)展，汽車芯片需要處理的數(shù)據(jù)量將快速增長，這要求計算芯片具備更強大的數(shù)據(jù)處理能力和更復雜的決策邏輯，大算力計算芯片成為發(fā)展趨勢。傳感器芯片在融資金額上排名第二，達到6.1億元，融資案例數(shù)量排名第四，為6起。這主要得益于近兩年毫米波雷達、激光雷達等技術的快速發(fā)展。

圖表 7：2023年國內汽車芯片細分領域融資案例分布(起)

圖表 8：2023年國內汽車芯片細分領域融資金額分布(億元人民幣)

從投資輪次的分布來看，2023年國內汽車芯片領域的融資案例主要集中在早期投資階段。在融資案例數(shù)量上，早期融資案例(種子輪至A輪)共計27起，占所有融資案例的42.9%;在融資金額上，受大額融資案例影響，早期融資案例合計融資金額達到55.8億元，占比高達80.5%。此外，受瑜捷電子超過5億元融資的影響，D輪融資占比也達到了10.1%。

圖表 9：2023年國內汽車芯片領域融資輪次分布情況

從地域分布來看，2023年國內汽車芯片領域的融資案例主要集中在江蘇、上海、浙江和廣東四地，合計融資案例數(shù)達到44起，占比69.8%。在融資金額方面，安徽、江蘇和浙江三地表現(xiàn)突出，合計融資金額達到58.9億元，占比84.9%。這一地域分布與半導體產業(yè)的地域分布特點相吻合，目前，國內已形成長三角、京津冀、粵港澳、中西部區(qū)域四個集成電路產業(yè)集聚區(qū)，涵蓋芯片設計、制造、封裝與測試等領域。

圖表 10：2023年國內汽車芯片領域融資案例地域分布情況(起)

圖表 11：2023年國內汽車芯片領域融資金額地域分布情況(億元人民幣)

在投資機構方面，2023年投資汽車芯片領域的機構超過166家，合計投資276次。其中，投資次數(shù)在2次及以上的機構共有36家。這些機構類型多樣，包括創(chuàng)業(yè)投資基金、股權基金、產業(yè)資本及CVC等。其中，汽車系CVC表現(xiàn)最為活躍，主要因為汽車芯片與其產業(yè)鏈完善密切相關。這類企業(yè)包括上汽、蔚來、比亞迪、東風、廣汽、大眾、小米等。

圖表 12：2023年投資汽車芯片領域的前十五機構

綜上所述，在經歷了2022年的“缺芯”危機后，2023年汽車芯片國產化的緊迫性意識得到進一步加強。雖然汽車芯片領域的投資熱度依舊不減，但也出現(xiàn)了一些新變化。模擬芯片成為投資熱門領域，功率芯片的融資規(guī)模進一步擴大。同時，車企的投資力度也在加大，覆蓋領域更廣，包括第三代半導體、模擬芯片設計、功率芯片等，甚至延伸至AI芯片、算力芯片等方向。
 

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