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芯片設(shè)計(jì)相關(guān)消息
產(chǎn)業(yè)觀察|半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試流程詳解
2024-04-26 14:33
芯片封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，旨在將符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的晶圓，經(jīng)過(guò)精密的切割、焊線及塑封工藝處理,確保芯片內(nèi)部電路與外部器件間實(shí)現(xiàn)電氣連接，為芯片提供必要的機(jī)械物理保護(hù)，并運(yùn)用測(cè)試工具，對(duì)封裝完成的...
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